海外メディアの報道によると、半導体製造ファウンドリ(受託生産)の世界最大手「TSMC(台湾積体電路製造;台積電)」は自動車用チップの生産を拡大するため、中国本土に28億ドル(約3040億円)を投資するという。同社は南京工場に新たに生産ラインを設置し、2023年までに生産能力を増強し、日々増加を続ける28nm(ナノメートル)プロセスチップに対するニーズに応えるとしている。

現在、自動車用チップの不足により、世界中の自動車メーカーで生産に支障が出ている。TSMCは今年1月26日、生産能力をさらに増強できれば、チップ生産プロセスを最適化し、自動車用チップの生産を優先すると発表した。同社は4月1日、今後3年間で半導体工場の生産能力拡大に向け、1000億ドル(約10兆8000億円)を投資すると発表している。