(ブルームバーグ): シャープは26日、半導体事業を分社化すると発表した。受け皿会社を来年1月に設立し、同4月1日に実施する予定だ。

  発表資料によると、広島県福山市に吸収分割承継会社として半導体や大規模集積回路(LSI)を開発、生産する「シャープ福山セミコンダクター」と半導体レーザーを扱う「シャープ福山レーザー」の2社を設立する。半導体事業に現在所属する従業員約1200人うち、1000人程度が新会社に出向する。

  シャープは、高精細の映像技術「8K」やモノのインターネット(IoT)分野の成長を目指しており、最先端製品の開発力強化が急務となる中、分社化で事業環境の変化により迅速に対応したい考え。

  日本経済新聞は26日付朝刊で、分社化することで親会社の鴻海精密工業グループなど他社の経営資源を取り込みやすくすると報道していた。