(ブルームバーグ): 台湾積体電路製造(TSMC)は日本で2023年にも半導体生産を始める方向で最終調整に入ったと、日本経済新聞(電子版)が計画について知る複数の関係者の話を基に報じた。主としてソニーグループのイメージセンサー向け半導体を生産する見通しだとしている。

  報道によると、TSMCは熊本県での工場建設を検討しており、9月までに取締役会での正式決定を目指して計画を詰めている。ソニーはTSMCにとり、日本における最大顧客。

  新工場では28ナノメートル技術を用い、ウエハー生産能力は月間約4万枚になる見込み。

  ただ計画実現に向けては、日本側がTSMCに補助金などの条件を十分に提示できるかどうかという面もあり、課題は残っていると日経は伝えている。

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