(ブルームバーグ): 半導体ファウンドリー(受託生産)で世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が14日発表した7−9月(第3四半期)利益は市場予想を上回った。サプライチェーンの混乱が悪化する中、チップ需要が引き続き堅調だった。

  TSMCの7−9月期純利益は前年同期比14%増の1563億台湾ドル(約6300億円)。アナリスト予想平均は1496億台湾ドルだった。以前の開示資料によると、売上高は過去最高の4147億台湾ドルだった。

  自動車から最新スマートフォンなどさまざまな製品に搭載される半導体の需要は旺盛で、発注から納品までにかかる時間を指すリードタイムは過去最長となっており、TSMCのような半導体受託生産業者の受注を支えている。ただ、生産能力の制約でTSMCはこうしたブームを十分に生かせてはいない。

  TSMCの7−9月期の粗利益率は51.3%と、アナリスト予想の50.8%を上回り、約2年ぶりの低水準だった前四半期から改善した。台湾メディアの8月の報道では、TSMCは来年中に値上げに踏み切る公算が大きく、利益率を巡る懸念は払拭(ふっしょく)される可能性がある。

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