(ブルームバーグ): 韓国のサムスン電子は30日、3ナノメートル(nm)半導体の量産を開始したと発表した。最先端の半導体製造を競い合う台湾積体電路製造(TSMC)に先行した。

  サムスンの資料によれば、同社の3nm製品はいわゆる「全周ゲート型(GAA)」構造のトランジスタを採用することで、5nm半導体と比べ電力消費を最大45%減らし、性能を23%向上させた。

  サムスンにとって他社に先駆け3nm半導体を市場投入することは、半導体ファウンドリー(受託生産)最大手のTSMCを追撃する上で極めて重要な意味を持つ。

  TSMCの半導体ファウンドリー市場シェアは5割を超え、米アップルが独自開発したプロセッサー、いわゆる「アップルシリコン」を独占供給。「iPhone(アイフォーン)」「iPad(アイパッド)」「Mac(マック)」でこうしたプロセッサーが使われている。

  TSMCは今年7−12月(下期)に3nm半導体の量産を開始すると発表している。サムスンは韓国京畿道華城市の工場で3nm半導体を生産し、後に平沢市の最新施設でも製造する計画。

(背景などを追加して更新します)

©2022 Bloomberg L.P.