日本プロセス<9651>は30日、日本学生支援機構が発行するソーシャルボンド(第63回日本学生支援債券)への投資を実施したことを発表。



同債券の概要は、年限2年、発行額300億円、発行日2021年6月9日である。

ICMA(国際資本市場協会)が定義するソーシャルボンド原則に適合し、ESG評価機関ヴィジオアイリスからセカンドオピニオンを取得しており、ソーシャルボンドとして発行される。



ソーシャルボンドは、社会的課題の解決に資するプロジェクトの資金調達のために発行される債券で、ESG投資の対象となる。同債券の調達資金は、同機構の貸与奨学金の財源として活用され、日本の教育面の課題解決に貢献する。



同社は、グリーンボンド・ソーシャルボンドへの投資を継続的に実施し、持続可能な社会づくりに貢献していく。