■今後の見通し



1. 2022年3月期業績見通し

フェローテックホールディングス<6890>の2022年3月期通期の業績は、売上高125,000百万円(前期比36.9%増)、営業利益22,500百万円(同133.4%増)、経常利益23,500百万円(同185.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益23,500百万円(同183.8%増)予想となっている。期初予想(売上高105,000百万円、営業利益15,000百万円)から大幅な上方修正となった。下期に入っても、半導体業界を取り巻く環境に大きな変化はなく、同社製品に対する需要も引き続き強含みで推移すると予想され、この予想が達成される可能性は高いだろう。むしろ、さらなる上積みがあるのかが焦点になると思われる。通期での設備投資額は32,000百万円(前期は14,297百万円)、減価償却費は8,000百万円(同9,155百万円)と計画されている。



セグメント別売上高は、半導体等装置関連76,379百万円(同25.9%増)、電子デバイス26,094百万円(同51.1%増)、その他22,528百万円(同68.5%増)を予想している。



2. 主要製品の現況と見通し

(1) 真空シール

半導体製造装置向けの真空シールの需要拡大に加え、半導体製造装置向けのチャンバー・ロボット部品等の金属受託加工事業を積極的に拡大しており、売上高は前期比50.3%増の13,218百万円を予想している。



(2) 半導体マテリアル(石英、シリコンパーツ、セラミックス、CVD-SiC)

石英製品は半導体関連メーカーからの増産要請が継続、常山工場・東台工場の稼働により売上は伸長する見通しで、売上高は同18.8%増の20,332百万円を見込む。シリコンパーツは需要拡大が著しく、生産体制を拡充した銀川工場の稼働により、急速に売上が拡大する見通しで売上高は前期比125.6%増の7,278百万円が見込まれる。セラミックスも半導体関連メーカーの需要拡大が継続、プローブカードメーカー向けも堅調に推移する見込みで、売上高は前期比43.2%増の17,572百万円と予想している。CVD-SiCも半導体関連メーカーの需要が拡大し、売上高は前期比34.9%増の2,949百万円予想となっている。



(3) 部品洗浄

売上高は前期比25.1%増の9,483百万円を見込む。中国における半導体関連の洗浄需要は堅調に拡大する見込みで、これに伴い工場新設やサービス分野の拡大を進めており、売上伸長が継続する見通し。



(4) サーモモジュール

売上高は前期比31.4%増の17,124百万円の見込み。5G通信機器向け、医療分野ともに需要は堅調に推移するほか、家電民生品分野の需要も拡大する見通しとなっている。



(5) パワー半導体基板

売上高は前期比130.6%増の8,049百万円を予想している。DCB基板の需要拡大が継続しており、売上が増加する見通しである。また、量産体制を構築したAMB基板の需要も拡大する見込みとなっている。



3. 公募増資と資金使途

旺盛な設備投資を賄うために、同社は一般募集による 4,858,300株の新株発行(公募増資)を発表した。この新株発行数は、2021年10月31日現在の発行済株式数38,958,486株 に対して12.5%に相当する。募集価格は3,667円と決定しており、同社の手取概算額は約190.3億円となった。発表された使途は、石英事業の生産能力増強(東台工場)に15億円、金属加工事業の生産能力増強(常山工場)に50億円、セラミック事業の特殊製品開発・量産のためのグリーンフィールド投資(石川第二工場)に30億円、サーモモジュール事業の生産能力増強(常山工場)に33億円、中国本部棟建設に45億円、残りは借入金の返済(社債の償還資金)などに充当することとなっている。



(執筆:フィスコ客員アナリスト 寺島 昇)