フェローテックホールディングス<6890>は12日、2023年3月期第1四半期(22年4月-6月)連結決算を発表した。売上高が前年同期比56.9%増の433.86億円、営業利益が同62.1%増の77.91億円、経常利益が同57.1%増の102.04億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同18.9%減の73.55億円となった。



半導体等装置関連事業の売上高は前年同期比61.5%増の297.17億円、営業利益は同76.1%増の55.24億円となった。世界的にもリモートワークやWeb会議の普及が進みデータセンターや通信向けの需要は高水準で推移している。半導体関連の製造拠点や増産体制づくりは継続し、製造装置の需要が増加した。真空シールおよび各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばした。同社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品(石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等)は、設備投資の伸びに加え、デバイスメーカーの高水準な設備稼働率を背景とした半導体製造装置メーカーの旺盛な需要を取り込み、売上を大きく伸ばした。また、他の製品では、工場稼働率との連動性が高い部品洗浄サービスなども順調に販売を伸ばした。



電子デバイス事業の売上高は前年同期比51.7%増の83.48億円、営業利益は同43.7%増の22.12億円となった。主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは弱含んだものの5G用の移動通信システム機器向けや半導体分野向け、医療分野向けの販売を伸ばした。パワー半導体用基板は、中国市場でのEV車載向けのAMB基板が生産能力増強も奏功し販売を大きく伸ばすことができた。DCB基板の販売もIGBT向けで順調に伸びており、全体でも大きく売り上げを伸ばした。



その他の売上高は前年同期比41.7%増の53.20億円、営業利益は同1.8%減の1.79億円となった。その他の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでいる。



2023年3月期通期の連結業績については、同日、業績予想の上方修正を発表した。売上高が前期比45.7%増(前回予想比8.3%増)の1,950.00億円、営業利益が同43.8%増(同8.3%増)の325.00億円、経常利益が同30.8%増(同21.4%増)の340.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同25.0%減(同17.6%増)の200.00億円としている。