■巴川製紙所<3878>の会社概要



(2) 電子材料事業

電子材料事業は、半導体実装用テープ、半導体製造装置向け製品、FPD向け光学フィルムを3本柱に事業を営んでいる。電子部品材料半導体実装用テープ、半導体製造装置向け製品はICメーカーやリードフレームメーカー、FPD向け光学フィルムはフィルムメーカー等へ販売している。売上高は機能紙事業に劣るものの、営業利益ではトナー事業に次ぐ利益を稼ぎ出す事業となっている。



この事業は1981年に半導体メーカーから半導体の高集積化で放射線(特にα線)によるICソフトエラーの発生を防止するための半導体チップ保護接着テープ開発から始まった。



同事業の中心事業は市場シェア90%を誇るICチップ搭載用リードフレーム固定接着テープを核とする半導体実装用テープで、利益的にも同事業のかなりの比率を稼ぎ出していると見られる。ICチップ搭載用リードフレーム固定接着テープはリードフレームの中心部においたICチップとリードフレームのピンの先端を金線でワイヤボンディングする際に、リードフレームが振れることを防止し、平坦に維持するためのものである。



当時、国内リードフレームメーカーは輸入に頼っていたが、開発依頼を受けて1984年に「エレファンR-7」として発売を開始した。その後、品質向上させた「エレファンR-722」を投入し、国内だけでなく米国・韓国・東南アジアでも使用された。平成(1989年)に入り、ノートPCなどの拡大による多ピン化ニーズからQFP(Quad Flat Package;半導体パッケージの1種で、リードが4側面に伸びているタイプのもの)が成長し、急速に生産量が伸びた。1984年にTAB(テープ・オートメーテッド・ボンディング)テープを開発した。TABテープはポリイミドフィルムに銅箔を熱接着し、打ち抜き・エッチングで回路基板を形成するものである。1986年に「エレファンFC」として上市、1988年には受注が急増した。



このような背景から、電子材料事業は1989年にクリーン工場を建設するまでの事業に拡大した。なお、当時の電子部品材料部門の売上高は1988年3月期を基準として1990年3月期に2.6倍、1992年3月期には4.6倍、1996年3月期には10.4倍規模に拡大した。なかでもICチップ搭載用リードフレーム固定接着テープは2000年に2ケタ億円の売上高となり、利益も10億円規模を稼ぎ出したもようで、2001年3月期には電子部品材料売上が全体売上の30%にまで高まり、同社収益に大きく寄与した。しかし、テープをチップ面積分打ち抜き周辺部を廃棄する方式から、必要面積分のみ利用するセグメント貼り方式に日系企業が移行し、韓国メーカーなども追従したことで業績が伸び悩み、業績が10期程度伸びない事態となった。また、半導体需要がノートPCからタブレットさらにはスマートフォンに移り、BGA(Ball Grid Array;半導体パッケージの1種で、リードの代わりに底面にはんだボールが格子状に配列されたもの)を中心とするFC-BGA基板が中心となるなど民生用向けの伸び悩みも影響した。その後、同社の販売先もセグメント貼り方式に完全移行した後は、QFPパッケージの成長とともに伸びが復活した。昨今では信頼性の要求度が高い車載半導体、パワー半導体などでQFPパッケージが増加し利益の大きな柱となっている。



半導体製造装置向け部品については、現在は売上高の規模は小さいものの、成長性が高いと同社では見ている。この中心となるのは静電チャックと金属繊維不織布シートを組み込んだ製造装置用部材である。



静電チャックは事業自体の歴史は古く、1987年に半導体製造装置メーカーからの開発依頼を受けて、1991年に同社、東芝<6502>、東京エレクトロン<8035>で共同開発し、「エレファンTAD」として上市した。静電チャックシートは静電気の吸着力でシリコンウエハを固定するシートで、プラズマエッチング加工で用いられる。当初は5インチ対応でスタートも、8インチ対応も行い、生産数量は1995年当時月産数百台程度であったが、2000年には月産千台を超える規模にまで拡大し、同市場ではトップシェアの地位を築いた。ただしウエハが8インチから12インチに主戦場が移り、12インチ対応では耐熱性、耐摩耗性、化学的安定性などからセラミック静電チャックが採用となり、住友大阪セメント<5232>や新光電気工業<6967>などのセラミック静電チャックが伸び、同社は出遅れた。またポリイミド静電チャック事業は、(株)クリエイティブテクノロジーが後発として勢いを増し、価格の大幅低下を伴い、同社事業は伸び悩んだ。しかし昨今では、レガシー半導体の活況を受けて8インチ以下対応装置の稼働率が向上し、一定の売上高を確保できているもようだ。なお、開発中の金属繊維不織布シートを組み込んだ製造装置用部材は、試作品の納入が開始された状況だ。



FPD向け光学フィルムは、1975年に粘着加工技術を生かしLCD偏光板粘着加工の事業を開始したことに始まる。1981年には電子ゲーム用なども受注し、車載用には耐熱性に優れた粘着加工なども増え事業拡大した。また2000年手前では大型FPDとしてPDPに期待がかかり、2001年にPDP用の電磁波シールド材を上市し、PDPTVの拡大に伴い急拡大した。また同社は大型TVに大きなビジネスチャンスありとして、LCD用AG(防眩:まぶしさ対策)/AR(反射防止)フィルムの両効果を実現する世界初の湿式AGLR(低反射)フィルムを開発、最大手シャープ<6753>に納入するため大型投資を実行した。しかし光学フィルムは日本のFPDメーカーが退潮し、PDPも市場から退場した。大型TVではLCD価格が暴落し、有機ELが拡大した。スマートフォンも有機ELが主流となり、同社FPD光学フィルムも大型設備投資で停滞重荷を背負う時期が続いた。現在は事業の縮小や合弁化などで構造改革を行い、利益を確保できる態勢にある。ただ、受注の変動で収益のぶれも大きく、収益が安定しない事業となっている。



(執筆:フィスコ客員アナリスト 岡本 弘)