米アップルの「iPhone 15 Pro(仮称)」への搭載が期待されている「A17」チップについて、同社が仕入れ価格の上昇を拒否したとの情報を、Economic Daily Newsが報じています。

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iPhone 15シリーズに関しては、本体デザインの変更やProモデルにおけるUSB-C端子への移行、さらに最上位モデルが「iPhone 15 Ultra」になり、「iPhone 15 Pro」との差別化が明確になるとの情報も登場しています。

 

今回の報道によると、A17は台湾TSMCにより新たな3nmプロセスにて製造されます。そしてこの新たなプロセスを理由に、TSMCがチップ価格の値上げをアップルに打診したというのです。

 

なお、アップルは2023年に3nmプロセスを採用する最初の会社となることが期待されています。ちなみに現行モデルのiPhone 14 Proに搭載された「A16」では、4nm(あるいはダイシュリンクされた5nm)プロセスが採用されています。

 

A17に3nmプロセスが採用されれば、さらなる性能向上や省電力化が期待されます。普通はチップ価格を決定するのはTSMCのようなチップメーカーですが、アップルほどの大口顧客の場合、その価格決定を左右することができるのかもしれません。

 

Source: Economic Daily News via 9to5Mac