(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長)

クルマ関係者との会話が噛み合わない

 JBpressに前回、「世界的にクルマ減産へ、車載半導体不足の本当の原因」(2021年2月3日)という記事を寄稿した。その後、クルマ関係者と話をする機会があったが、どうも会話が噛み合わない。

 それはなぜかを考えてみたが、クルマ関係者の多くが、半導体がどのようにつくられているか、どのくらいのリードタイムが必要か、ルネサスが生産委託しているファンドリーの台湾TSMCの生産キャパシティがどれだけ逼迫しているか、などが理解できていないことに原因がありそうだ。

 そこで、本稿では、まず、半導体がどのような工程とリードタイムでつくられているかを説明する。次に、ルネサスをはじめとする車載半導体メーカーがTSMCに生産委託している現状とTSMCの生産キャパシテイの逼迫度合いを説明する。その上で、TSMCの月産8万枚の仮想車載半導体ファブを想定することによって、なぜ、車載半導体が不足するかをシミュレーションしてみる。

 最後に、ルネサスは2月10日の決算報告会で、英ダイアログ・セミコンダクター(Dialog Semiconductor)を約6157億円で買収し、加えて2021年第1四半期に、これまでの約3倍の150億円を設備投資して車載半導体を増産することを発表したが、いずれもうまくいかないであろう推論を述べる。

世界的に半導体が足りない

 2019年時点で、車載半導体の世界シェアトップ5は、1位がドイツのインフィニオン(13.4%)、2位がオランダNXPセミコンダクターズ(11.3%)、3位がルネサス(8.7%)、4位が米テキサスインスツルメンツ(8.1%)、5位が欧州STマイクロエレクトロニクス(7.6%)となっている(図1)。

【本記事は多数の図版を掲載しています。配信先で図版が表示されていない場合は、JBpressのサイト(https://JBpress.ismedia.jp/articles/-/64297)でご覧ください。】