サムスンが半導体生産施設を全世界に多角化している中、東南アジア地域ではベトナムが2023年7月から半導体生産を開始するという見通しが出た。韓国メディア「g-enews」が報じた。(写真:サムスン半導体ウェハー)
原文記事:https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2022/08/2022080707561093456ed0c62d49_1

6日(現地時間)、ベトナム政府の公式ウェブサイトによると、サムスン電機がベトナムに建設している同工場は、FCBGA(フリップチップボールグリッドアレイ)大量生産設備とインフラ構築のための工場で、2023年までに8億5000万ドル(約1兆1037億ウォン、約1132億円)が投資される予定だという。サムスンは現在、ボールグリッドアレイ製品をテストしており、タイグエン省北部のサムスン電機ベトナム工場で2023年7月から大量生産する計画だ。

FCBGAは半導体パッケージ基板に主に使われる品目で、回路数と構造が複雑で大きく作るのが難しい技術として知られている。

ベトナムは半導体生産誘致競争であまり目立たない国だったが、2006年、米インテルの半導体組立サイトの運営を皮切りに、マーベルテクノロジーやソウル半導体などのライバル会社もベトナムで営業している。

一方、サムスン側はこの事実について公式的な言及はしておらず、最近、サムスン電子のノ・テムンMX事業部長(社長)がベトナムのパム・ミンチン(Pham Minh Chinh)首相に会い、今年の輸出額690億ドル(約89兆6000億ウォン、約9兆1856億円)を目標にベトナムに33億ドル(約4兆2800億ウォン、約4393億円)を追加投資する予定だと明らかにしている。サムスン側は今年にハノイR&Dセンターを開所し、2023年から運営する予定だ。

著者:コリアエレクトロニクス編集部