デルとEMCジャパンは7月19日、レッドハットが提供する「Red Hat OpenStack Platform(レッドハット オープンスタック プラットフォーム)」ベースのクラウドソリューションである「Dell EMC Ready Bundle(レディ バンドル) for Red Hat OpenStack Platform」の発売と、Red Hat OpenStack Platformソフトウェアの国内におけるOEM取扱の開始を発表した。価格は個別見積、受注開始時期は8月25日。

新製品は、Red Hat OpenStack Platform、同ソフトウェアに最適化したDell EMCのハードウェア、実装ガイダンスや導入ツール、一元化した保守サービスを組み合わせて提供するOpenStackソリューション

Dell EMCが以前から提供していた 「Dell EMC Red Hat OpenStack Cloud Solution」をベースに、プラットフォームのほか、新開発導入支援ツール「Jet Pack(ジェットパック)」、OEM化で実現したハードウェア/ソフトウェアの保守窓口の一元化などの強化を実施し、新ブランドである「Dell EMC Readyシリーズ」として提供する。

レッドハットとの協業により開発した同ソリューションは、システムの設計から導入・運用に要するすべての工数を削減し、短時間で確実に最適なRed Hat OpenStack環境構築を実現するという。

同ソリューションのメリットとして両社は、完全検証済みの「Dell EMC Blueprint Ready Solution」、商用環境に最適化し信頼性の高いハードウェアとサービス可用性を考慮したOpenStack冗長構成の採用、Jet Packによる容易・迅速・確実なシステム構築、Red Hat OpenStack PlatformのOEMで実現したハードウェアとソフトウェアの保守窓口一元化を挙げている。