ソニーグループと台湾積体電路製造(TSMC)による半導体合弁事業計画について、デンソーが参加する方向で最終調整に入った。トヨタ自動車グループという一大供給先を確保することにより、経済産業省主導で熊本県に先端工場をつくる日台企業連合の大枠が固まった。半導体不足に苦しむ自動車産業の協力を取り付けて、経済安全保障にもつながるサプライチェーン(供給網)強靱(きょうじん)化の国家プロジェクトが実現に近づく。

ソニーGなどは2021年内にも半導体製造の合弁会社を設立する見通し。出資比率はTSMCが約50%で、ソニーGやデンソーなど日本勢で残りを分担するとみられる。工場建設などにかかる総投資額は約1兆円で、その大半は政府が補助金などにより支援する方向で検討する。

新工場は24年までの稼働開始を目指す。イメージセンサーや自動車に使う回路線幅10ナノ―20ナノメートル(ナノは10億分の1)台のロジック半導体などを生産する見込みだ。

自動車の電動化や自動運転の普及により、半導体の使用量は増える。トヨタグループでエレクトロニクス領域の中核を担うデンソーにとって、半導体調達網の強靱化は重要テーマだ。これまでにも、ルネサスエレクトロニクスの出資比率を引き上げるなどして手を打ってきた。半導体メーカーとの関係性強化は、調達以外の意味も持つ。

現在、トヨタとの共同出資会社や、17年に設立した半導体子会社では、次世代半導体を開発中だ。ここで開発した半導体知的財産(IP)の作り手として、合弁工場を活用することも期待できる。今後、関係者間で供給条件など詳細を詰める。

デンソーに続いて参加企業が増える可能性はある。電力制御用パワー半導体国内最大手の三菱電機も枠組みへの参加を引き続き検討する。車の電動化や再生可能エネルギー導入拡大で需要が伸びており、合弁工場へのパワー半導体生産委託が主目的だ。ただ、6月に発覚した鉄道用空調装置などの不適切検査問題への対応を優先するため参加を見送る判断もありうる。

残る課題は、日本政府が米欧に比べて見劣りする補助金などの支援策をどれだけ拡充できるかにかかる。いち早く半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手のTSMC誘致に成功した米国では同社がアリゾナ州に新工場を建設中で、24年の稼働を予定する。

日本と同じ自動車大国のドイツも同社の誘致に熱心だが、目立った進展はなさそう。半導体製造回帰を成立させるだけの国内需要に加えて、素材や製造装置などのサプライチェーン整備状況、大学などの研究機関もカギとなる。米中対立などを背景に、国力を左右する先端半導体の製造基盤囲い込み競争が激しさを増す。


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