日揮ホールディングス(HD)は、機能材製造子会社の日本ファインセラミックス(JFC、仙台市泉区)が半導体製造装置用セラミックスなどの新工場を2024年に建設する。JFCの富谷事業所(宮城県富谷市)の隣接地に敷地面積12万5000平方メートルの工場を建て、24年度中に操業する。25年度には第2期投資も計画する。投資額は合計100億円を予定。半導体市場の中長期的な需要拡大に備える。

半導体製造装置向けでは、炭化ケイ素製や窒化ケイ素製のセラミックス部品、MMC(金属・セラミックス複合材料)で、平行度が高精度な部品の引き合いが増えている。新工場により、これらの製品の生産能力を高める。

パワー半導体用の窒化ケイ素基板(写真)も手がけており、第2期投資ではこちらの生産能力を高める。

JFCは半導体製造装置用セラミックスとパワー半導体用の窒化ケイ素基板について、富谷事業所と本社事業所に約20億円投資すると6月に公表し、23年度に操業を始めることを決めており、追加増産となる。