住友金属鉱山100%子会社のサイコックス(東京都港区)は、8インチ貼り合せSiC(炭化ケイ素)基板開発ラインを新設する。グループ会社の大口電子(鹿児島県伊佐市)に2024年3月をめどに設置し、自動車向けなど大口径基板のニーズに対応する。投資額は非公表。25年に既存の6インチ貼り合わせSiC基板の量産実証ラインと合わせて、6インチ換算で月産1万枚を目指す。

SiCは従来のシリコン製品に比べて高電圧に対応し、エネルギー損失も大幅に低減できるのが特徴。ハイブリッド車や電気自動車(EV)などの駆動制御装置に要求される大電流・高耐電圧の大容量領域で、装置全体の小型化やEVの航続距離向上に貢献する。

サイコックスが製造販売する貼り合わせSiC基板「サイクレスト」は、独自の接合技術でウエハーを2層化し、基板全体の低抵抗化・高強度化しつつ低コストを実現した。

住友金属鉱山は25年のSiCパワーデバイス市場が21年比5倍の3500億円前後の規模に成長すると推測する。


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