昭和電工マテリアルズは、約200億円を投じ半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」の生産能力と評価機能を増強する。台湾子会社と山崎事業所勝田サイト(茨城県ひたちなか市)で工場や設備を新設し、生産能力を現行比で約20%増やす。同事業所(同日立市)では最先端の欠陥検査装置を導入した。

同社はCMPスラリーで世界シェア2位。今回、酸化セリウム砥粒(とりゅう)を用いたセリアスラリーを中心に投資する。台湾では、最先端の半導体ロジックの回路形成工程向けの「ナノセリアスラリー」の生産能力を2023年1月から拡大。同7月めどに高研磨速度と低研磨傷を両立できるセリアスラリーの生産能力を増強する。

国内では高研磨速度と研磨平坦を両立できるセリアスラリーなどを増産する。また、評価設備を活用し、次世代デバイス向け低研磨傷スラリーの開発を推進する。

CMPスラリー市場は19年以降、年10%超成長している。