プロテリアル完全子会社のプロテリアル金属（大阪府吹田市、権代晃一社長）は、半導体チップと基板を接続するバンプ（突起）に使用される導電性ニッケル―リン微粒子に銀や銅、低融点ハンダをメッキする技術を開発した。耐熱性を維持しながら接続部分の低抵抗化を実現し、高性能化する半導体の低消費電力化に貢献する。サンプル提供を始め、２０２７年までに年間３億円の売り上げを目指す。

プロテリアル金属のニッケル―リン微粒子は粒径１マイクロ―３０マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の製品が製造可能で、耐熱性や均一な粒径、真球度、硬度を特徴としている。小さなものにメッキを形成する技術を生かして、抵抗値が低い銀や銅をメッキする技術を実現した。

体積抵抗率は既存の金メッキ付きニッケル―リン微粒子と比べ、銀メッキ付きが約５分の１、銅メッキ付きが約９分の１となる。また低融点ハンダメッキ技術の開発により、ハンダ付け工程とギャップ（すきま）形成が一度にできる。

従来のニッケル―リン微粒子の特徴である耐熱性などの特性を維持しており、接続面の平坦度維持と適切なギャップ形成は既存の同微粒子と同レベルで可能となる。樹脂などを使用した製品と比べて高い硬度を持つことから、シリコン基板やガラス基板などと半導体チップの接合に役立つと期待される。

半導体では高機能化が進む人工知能（ＡＩ）向けなどで、機能の異なる複数のチップを一つの基板に集積する「チップレット」技術に注目が集まる。プロテリアル金属は接続部分の低抵抗化に役立つ実装接合部材を投入することで、電気回路での信号伝達の高速・大容量に対応する。


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