2022年11月8日、騰訊網に、日本の半導体産業が次の突破口として最先端の2ナノメートル半導体製造技術開発に乗り出しているとする文章を掲載した。

文章はまず、今年に入って日本と米国が共同で2ナノプロセス技術を用いた半導体の開発と生産を行うと発表したことを紹介。外部からが疑問の声が出たものの、日本政府はこのプロジェクトに本気を見せており、今年度の第2次補正予算案で3500万円を捻出して米国との共同研究センターを建設するほか、先進的な半導体チップ生産拠点の誘致に4500億円、シリコンウエハーや炭化ケイ素など半導体製造に必要な材料の確保に3700億円を確保する計画を示したと伝え、年末にも共同研究センターを立ち上げて2020年代後半に2ナノ製品の量産体制構築を目指すとした。

その上で、日本の半導体産業が1970年代の成長期、80〜90年代の最盛期を経て、今世紀に入って衰退していった経緯を説明し、日本政府が現在自国の半導体産業再興、世界的な競争力獲得に向けて改めて努力していると伝えた。そして、今年5月には内閣が「経済安全保障推進法」に基づき半導体を「特定重要物資」に指定し、条件を満たす民間企業に補助金や低利率での融資といった助成を行い、半導体製造に必要な材料の生産を促進する方針を打ち出したと紹介した。また、日本の半導体メーカー・キオクシアのほか、ウエスタン・デジタル、マイクロン・テクノロジー、TSMCといった海外の大手半導体メーカーによる日本国内での工場建設もサポートしていると伝えた。

文章は、日本政府が半導体産業へのサポートを拡大している理由について、半導体が持つ経済の安全保障に対する重要性のほか、歴史的な円安が海外からの投資を呼び込むチャンスと見ているためだとしている。(翻訳・編集/川尻)