[ソウル 4日 ロイター] - 韓国サムスン電子の半導体受託製造部門は4日、堅調な需要に応えるため、2027年までに高性能半導体の生産能力を3倍以上に拡大する計画を明らかにした。

2025年までに2ナノ(10億分の1)メートル、2027年までに1.4ナノメートルの半導体の量産を目指しており、ハイパフォーマンスコンピューティングや人工知能(AI)などのアプリケーションでの採用を視野に入れている。

ファウンドリー事業担当幹部は「今年は(値上げで)ある程度進展があり、コストが反映されている。現在獲得している新規受注の生産は2─3年後に行われるため、現状の直接的影響は最小限に抑えられる」と説明した。

サムスンは6月に3ナノメートル技術の半導体の量産を開始した。また、3ナノメートル半導体における提携でクアルコムやテスラ、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)と協議を進めている。