[台北 28日 ロイター] - 台湾の半導体受託生産大手、聯華電子(UMC)は28日、台湾南部の工場の生産能力を拡大するため、今後3年間で1000億台湾ドル(35億9000万米ドル)を投資することを明らかにした。

ジェイソン・ワン共同社長が決算会見で述べた。

台南サイエンスパークにある既存の施設の生産能力を拡大する。2023年第2・四半期に生産を開始する予定。

台南サイエンスパークへの総投資額は、今後3年で1500億台湾ドルに達する見通しという。

ワン共同社長は「半導体部品が不足する中、取引先・提携先と協力して、サプライチェーン全体の生産能力の逼迫を緩和していく」と述べた。

ライバルの台湾積体電路製造(TSMC)も今月、半導体工場の生産能力拡大に向け、今後3年間に1000億ドルを投資する計画を発表。

その数日前には米半導体大手インテルも200億ドルを投じて生産能力を拡大する計画を明らかにしている。