デジタル・アナログ混合半導体チップの設計、開発を手掛ける深セン英集芯科技(688209/上海)が4月19日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。初値は公開価格と同額の24.23元だったが、取引開始後は公開価格を下回る値で推移している。終値は公開価格を9.70%下回る21.88元だった。

 同社は2014年設立の民営企業で、20年に株式会社化した。高性能、高品質なデジタル・アナログ混合半導体チップの設計企業として、主に電源管理チップ、急速充電プロトコルチップの開発、販売を手掛けている。製品はモバイル電源、急速充電アダプタ、無線充電器、車載充電器、完全ワイヤレスイヤホン(TWS)充電機器などに応用される。同社の電源管理チップは、システムに必要な機能をすべて1つのチップに集約させたSoCチップであり、従来は各機能ごとにチップを調達する必要があったモバイル電源管理分野においてワンストップサービスを実現した。

 2021年12月期の売上高は7億8071万元(前期比100.56%増)、純利益は1億5827万元(同154.95%増)。22年1〜3月期の業績予測は、売上高が1億8000万〜2億1000万元(前年同期比3.50〜20.75%増)、純利益が3874万〜5102万元(同2.51〜35.01%増)となっている。

 新規上場に伴い調達予定の4億68万元(約81億円)は、約46%の1億8558万元を電源管理チップ開発・産業化プロジェクトに、約39%の1億5510万元を急速充電チップ開発・産業化プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)