上海証券取引所の科創板に上場している南亜新材料科技(688519/上海)が6月13日、4億2560万元を投じてICパッケージ基板材料インテリジェント工場を建設するプロジェクトを発表した。
 
 同社は2000年設立の民営企業で、20年8月に上海科創板に上場した。銅張積層板(CCL)、プリプレグなどの複合材料およびその製品の設計、開発、生産、販売を主業務としている。CCLやプリプレグはプリント基板(PCB)の重要材料であり、コンシューマー電子、コンピューター、通信、自動車電子、航空宇宙、工業制御などの末端分野で広く利用されており、5G通信、クラウドコンピューティング、データセンター、IoT、AI、新エネルギー自動車、インテリジェント運転などの新興技術の発展に伴い、新たなニーズの拡大が生じている。
 
 2021年12月期の売上高は42億711万元(前期比98.39%増)、純利益は3億9932万元(同194.15%増)。22年1〜3月期の売上高は9億5102万元(前年同期比14.31%増)、純利益は7100万元(同7.97%減)。
 
 公告によれば、同社は上海市嘉定区に年産120万平方メートルのICパッケージ基板材料インテリジェント工場を建設する。投資総額は4億2560万元で、今年7月に着工して24年6月の完成を目指す。
 
 プロジェクトについて同社は、半導体と基板を接続する重要材料であり、現在日本や韓国の企業によってほぼ市場を占有されているICパッケージ基板材料の生産拠点を設けることで、国産ICパッケージ基板材料の研究開発、製造の空白を埋め、産業の発展を推進するとともに、中国の半導体産業チェーンを充実させるとしている。また、同社が持つ研究開発、技術の強みを生かして業務範囲の拡大、延伸することにより、会社の競争力と利益力を高め、中長期的な発展戦略目標の実現を目指すとした。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)