集積回路(IC)の実装、テストを手掛ける甬硅電子(688362/上海)が11月16日、上海証券取引所の科創板に新規上場した。公開価格18.54元に対し、初値は60.63%高い29.78元だった。終値は同62.03%高の30.04元だった。
 
 同社は17年設立の民営企業で、集積回路(IC)の実装、テストを主業務としている。主にIC設計企業向けに、RFフロントエンド半導体チップ、アプリケーションプロセッサ(AP)系SoC半導体、タッチ制御半導体チップ、WiFiチップ、ブルートゥースチップ、MCUなどIoT用チップ、電源管理用チップ、コンピューター用チップなどに利用されている。19年における中国国内の独立半導体後工程企業ランキングは11位で、外資および台湾資本を除いた中国本土資本企業の中では6番手。
 
 21年12月期の売上高は20億5461万元(前期比2.75倍)、純利益は3億2207万元(同11.56倍)。22年1〜9月期の予想売上高は16億〜18億元(前年同期比12.78〜26.88%増)、純利益は1億6000万〜1億9500万元(同4.04〜21.26%減)。
 
 新規上場に伴い調達予定の15億元(約295億円)は、約73%の11億元を高密度RFSiPモジュール実装プロジェクトに、約27%の4億元をICの先進実装ウエハーバンピング産業化プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)