深セン創業板への新規上場を目指す、プリント基板やリチウム電池用銅箔を生産する安徽銅冠銅箔集団(銅冠銅箔、301217/深セン)が10日に新規株式公開(IPO)に向けた目論見書を公開し、18日に公募開始することを明らかにした。2億725万株を発行予定で、公募価格は14日に決定する。

 同社は中国国内における電子銅箔業界のリーディングカンパニーの一つで2010年設立。深センメインボードに上場している銅陵有色金属集団(銅陵有色、000630/深セン)の子会社である。電子基板(PCB)銅箔年産2万5000トン、リチウム電池銅箔年産2万トンの計年間4万5000トンの電子銅箔製品生産能力を持つ。2020年の世界の銅箔製品市場シェアは8.18%で、出荷数では中国本土企業で2番めの規模だ。

 世界のPCB市場は高性能コンピューター、5G通信やIoT、人工知能などの普及に伴って需要はますます高まっており、2020〜2025年は年平均5.8%の速度で成長し、2025年には市場規模が863億米ドルに達する見込みである。PCB産業は生産高の90%以上がアジア地域に集約されており、中でも中国は53.7%を占める一大生産国だ。これに伴いPCB用銅箔の需要も高まっており、2016年から2020年の5年間は年平均10.2%のペースで世界生産量が増加した。中国の出荷量が世界の61.8%を占めている。

 一方、PCB産業、新エネルギー自動車などリチウム電池関連産業は技術の新陳代謝が速く、銅箔分野も常に新しい技術の開発、改良が求められる。また、需要が高い分野であることから競争が激しくなっており、サプライチェーン下流企業のニーズを満たす製品の開発に乗り遅れればたちまち競争力が低下し、シェアを落とすリスクを抱えている。

 2020年12月期の売上高は24億6000万元(前期比1%増)、純利益は7219万元(同27.5%減)。2021年1〜9月の売上高は30億7148万元(前年同期比77.93%増)、純利益は2億8370万元(同574.28%増)。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)