通信用半導体チップメーカーの創耀(蘇州)通信科技股フェン(創耀科技、688259/上海)は1月12日、上海証券取引所科創板に新規上場した。公開価格66.60元に対し、初値は21.6%高の81.00元だった。一時95.00元まで上昇するなど取引開始後も値上がりを続け、終値は同32.36%高の88.15元だった。

 同社は2006年設立。通信用コアチップに特化した設計、開発、販売を行うとともに、ソリューションプランや技術サポートの提供を行なっている。物理層コア通信アルゴリズム能力と大型SoCチップ設計能力を兼ね備える国内では数少ない企業である。国内外の通信機器メーカーや、英BTグループ、ドイツテレコム、スペイン・テレフォニカなど海外の大手通信事業者を顧客に持つ。
 
 2020年12月期の売上高は2億952万元(前期比26.7%増)、純利益は6790万元(同43.7%増)。2021年1〜9月期の売上高は3億4280万元(前年同期比160.50%増)、純収入は6019万元(同108.48%増)。
 
 今回の上場で調達予定の3億3460万元(約60億6000万円)は、約25%の8194万元を電力IoT半導体チップの研究開発およびシステムアプリケーションプロジェクトに、約39%の1億3179万元を電話局側デジタルネットワーク通信機器用伝送チップなどの研究開発およびシステムアプリケーションプロジェクト、約36%の1億2085万元を研究開発センター建設プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)