15日前場の取引では以下の３つのポイントに注目したい。





■ハイテク株の動向に注目

■ソニーG、24/3 営業利益 7.2％減 1兆2088億円、25/3予想 5.5％増 1兆2750億円

■前場の注目材料：住友重、傘下のイオンテクノ、イオン注入装置を来年投入、SiCパワー半導体向け



■ハイテク株の動向に注目



15日の日本株市場は、買い優勢の相場展開になりそうだ。14日の米国市場は、NYダウが126ドル高、ナスダックは122ポイント高だった。予想を上回った4月の卸売物価指数（PPI）を受け、利下げ観測の後退が重しとなり伸び悩む場面もあったが、米連邦準備理事会（FRB）のパウエル議長がイベントで、インフレの改善があまり見られず高金利で据え置く姿勢を示したが、利上げの可能性を予想していないと再表明したことで米長期金利が低下し、ハイテク株を中心に買われた。シカゴ日経225先物は大阪比280円高の38590円。円相場は1ドル156円40銭台で推移している。



シカゴ先物にサヤ寄せする形から、買い先行で始まることになりそうだ。日経225先物はナイトセッションで一時38180円まで売られた後は買い戻され、25日、75日線辺りでの攻防を経て、終盤にかけで両線を上放れる格好となった。米国ではハイテク株中心に買われたことから、ナスダック指数は最高値を更新しており、指数インパクトの大きい値がさハイテク株への支援材料になりそうだ。



米PPIを無難に通過した。15日には4月の米消費者物価指数（CPI）の発表が控えていることから、引き続き積極的な売買は手控えられやすいだろう。梯子を外される可能性はないとは言えないものの、売り方にとってもポジションをニュートラルに戻しておきたいところだろう。日経225先物は抵抗線突破により、節目の39000円辺りが意識されてくるだろう。先物主導でショートカバーを強めてくる展開も考えられるため、買い一巡後にこう着感を強めてきたとしても、押し目狙いのスタンスになりそうだ。



物色としては米ハイテク株の上昇を受けて、東エレク<8035>やアドバンテスト<6857>などハイテク株の動向が注目されよう。その他は、決算を手掛かりとした個別対応になると考えられ、昨夕決算を発表したところでは、ソニーG<6758>、楽天グループ<4755>、飯田GHD<3291>、三越伊勢丹<3099>、ラクス<3923>、PD<4587>、マクドナルド<2702>、丸井G<8252>、カネカ<4118>、荏原製<6361>、サッポロHD<2501>などの動向が注目される。





■ソニーG、24/3 営業利益 7.2％減 1兆2088億円、25/3予想 5.5％増 1兆2750億円



ソニーG<6758>が発表した2024年3月期業績は、売上収益が前期比18.6％増の13兆207億6800万円、営業利益は同7.2％減の1兆2088億3100万円だった。2025年3月期業績は、売上収益が前期比5.5％減の12兆3100億円、営業利益は同5.5％増の1兆2750億円を計画。9月30日を基準日として1株を5株に分割すると発表。また、発行済み株式数（自己株式を除く）の2.46％にあたる3000万株、2500億円を上限とする自社株買いを発表した。





■前場の注目材料



・日経平均は上昇（38356.06、+176.60）

・NYダウは上昇（39558.11、+126.60）

・ナスダック総合指数は上昇（16511.18、+122.94）

・1ドル＝156.40-50円

・シカゴ日経先物は上昇（38590、大阪比+280）

・SOX指数は上昇（4903.93、+80.85）

・VIX指数は低下（13.42、-0.18）

・米長期金利は低下

・米国のインフレ沈静化期待

・東証による企業価値向上の要請





・住友重<6302>傘下のイオンテクノ、イオン注入装置を来年投入、SiCパワー半導体向け

・シャープ<6753>デバイス事業を大幅縮小、堺工場停止・人員削減

・原田工業<6904>カーシェアに「フィルムアンテナ型端末」提案、LPWA対応

・カシオ<6952>500人規模の人員削減

・ソニーG<6758>ゲーム事業新体制、共同CEOに

・みずほリース<8425>丸紅が500億円追加出資、持分法適用会社化

・住友電気<5802>英で送電ケーブル受注、高圧電流330km結ぶ

・いすゞ自<7202>自動運転「レベル4」事業化、米ガティックに47億円出資

・横浜ゴム<5101>18インチ超のモータースポーツタイヤ販売拡大、三島工場を拡張

・冨士ダイス<6167>新中計、印法人再開、海外売上高26年度30％

・栗本鐵工所<5602>新中計、設備・成長投資3カ年で180億円

・島津製作所<7701>北米で分析器メンテ、現地専業を買収

・エンシュウ<6218>6月にも「アルミ溶接新工法」受託、高速・高精度で加工

・新明和工業<7224>搭乗橋64基を受注、ベトナム新国際空港向け

・シャープ<6753>液晶大幅縮小、経営資源「選択と集中」

・ミネベアミツミ<6479>カンボジアに第2工場、ターボ用軸部品など生産

・JTOWER<4485>楽天モバイルと、屋内インフラシェアで提携施設が100件突破

・JFE<5411>次期中計、インドなど重点投資地域に、高付加価値品で攻め

・藤森工業<7917>新中計、30年度売上高2200億円、累計1100億円投資

・フルヤ金属<7826>新工場、半導体装置向け温度センサー石英、生産能力2倍

・旭化成<3407>横浜に新拠点、半導体・電子部品の技術開発

・東ソー<4042>分離精製剤7割増産





☆前場のイベントスケジュール



＜国内＞

・特になし



＜海外＞

・特になし