半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の業績が、AI（人工知能）半導体の旺盛な需要を背景に拡大している。

同社は4月18日、2024年1〜3月期の決算を発表。同四半期の売上高は前年同期比16.5％増の5926億4000万台湾ドル（約2兆8213億円）、純利益は同8.9％増の2254億9000万台湾ドル（約1兆735億円）に上り、アナリストの事前予想をそろって上回った。

なお、ロンドン証券取引所グループ（LSEG）のデータによれば、1〜3月期の業績に関するアナリスト予測の平均値は売上高が5829億4000万台湾ドル（約2兆7751億円）、純利益が2135億9000万台湾ドル（約1兆168億円）だった。

先端AIチップを一手に製造

製造技術の世代別に見ると、現時点の最先端である3nm（ナノメートル）プロセスは1〜3月期の総売上高に占める比率が9％と、直前の2023年10〜12月期（15％）より低下した。その一方、5nmプロセスは受注が拡大し、売上比率は37％と前四半期（35％）より上昇した。

世界的なAIブームが続く中、強力な演算能力を備えるサーバー用AI半導体の需要が急拡大している。TSMCは、その受託製造をほぼ一手に引き受けている。エヌビディアの主力チップ「H100」、アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）の「Instinct MI300」、インテルの「Gaudi3」などは、いずれもTSMCの5nmプロセスを採用しているとされる。